覆盖FC产品线、车载光学CIS产品线、2.5D/3D产品线、测试线；具备配套的先进封装研发中心及先进实验室，提供全面的系统级先进封装配套服务。

已量产包括5nm HPC芯片、可穿戴、基因检测、GPU/DPU/NPU、脑机接口、新能源、北斗、车载、MEMS等产品，产品服务于世界一流客户。